研究领域（方向）
人工智能优化（AI）、计算机辅助设计（CAD）、电子设计自动化（EDA）
个人及工作简历
2013年福州大学数学与计算机学院，应用数学专业，本科毕业
2018年福州大学离散中心，应用数学专业，博士毕业
2018年闽南师范大学任教，讲师
2019年闽南师范大学任教，副教授，硕导
2020年鹏城实验室访问，副研究员
2021年闽南师范大学任教，副教授，硕导；鹏城实验室联培博导
科研项目
主持并完成了国家自然科学基金1项、省部级科研项目1项、校级项目1项，参与国家自然科学基金项目3项、省部级科研项目2项。作为第一参与人，参与鹏城国家实验室重大攻关项目课题1项。
1、国家自然科学基金委员会, 面上项目, 12271235, 图的匹配结构及相关问题研究, 2023-01-01 至2026-12-31, 46万元, 在研, 参与
2、 国家实验室, 重大攻关项目, 2021A08-03, 开源EDA平台, 2021-07—2023-06, 1964.4万元,在研, 第一参与
3、 国家实验室, 重大攻关项目, 2021A08, 网络通信智能核心芯片设计与核心软件, 2021-07—2023-06, 11650万元, 在研, 参与
4、 国家自然科学基金委员会，青年项目，（No. 61907024），面向先进制程的VLSI混合高单元布局算法研究，2020.1—2022.12，25万，在研，主持
5、 福建省科技厅, 福建省自然科学基金青年项目, 2020J05161, 面向先进制程的VLSI混合高标准单元布局算法研究, 2020-11—2023-11, 8万元, 在研, 主持
6、 闽南师范大学科研启动项目，（No.KJ18009），VLSI混合高度标准单元布局算法研究， 2018.10—2022.9，10万，主持
7、 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 61772005, 不相交QoS路径的理论与应用, 2018-01-01—2021-12-31, 46万元, 结题, 参与
8、 国家自然科学基金委员会, 面上项目, 61672005, 基于热传导方程的超大规模集成电路布局模型及快速算法研究, 2017-01-01—2020-12-31, 50万元, 结题, 参与
学术及科研成果、专利、论文
开源EDA项目技术负责人，主要从事芯片设计自动化，机器学习算法。指导团队研发28nm工艺Netlist-GDS的开源EDA工具链——iEDA。在国际主流期刊IEEE TCAD、IEEE TC、IEEE TVLSI、ACM TODAES、Integration；国际主流会议ICCAD、DATE、IJCAI、ASP-DAC、ISPD、ISVLSI发表三十余篇论文。申请中国发明专利和软件著作权5项。获得福建省优秀博士论文，于2017、2018、2022年分别三次获得国际计算机辅助设计竞赛（ICCAD@CAD Contest）第一名，获中国EDA精英挑战赛优秀指导老师，获中国运筹学会科学技术奖—运筹应用奖。
代表作：
1、S. Wu; B. Xie; X. Li; An Adaptive Partition Strategy of Galerkin Boundary Element Method for Capacitance Extraction, Proceedings of the 28th Asia and South Pacific Design Automation Conference, 2023. (CCF-C)
2、Z. Yan; B. Xie; X. Li; Y. Bao; Exploiting Architecture Advances for Sparse Solvers in Circuit Simulation, Design, Automation and Test in Europe Conference (DATE), 2022.（CCF-B）
3、X. Bai; Z. Zhu; P. Li; J. Chen; T. Lan; X. Li; J. Yu; W. Zhu; Y.-W. Chang; Timing-Aware Fill Insertions with Design-Rule and Density Constraints, IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2021, 41(10):3529-3542.（CCF-A）
4、X. Li, H. Wu. Toward graph classification on structure property using adaptive motif based on graph convolutional network. The Journal of Supercomputing, 77, 8767-8786, 2021. (CCF-C)
5、X. Li, Z. Zhu and W. Zhu, DSA guiding template assignment with multiple redundant via and dummy via insertion, Integration, the VLSI Journal, 2020, 66: 32-42. (CCF-C)
6、X. Li, C. Cao, and T. Zhang, Block diagonal dominance‐based dynamic programming for detecting community, The Journal of Supercomputing, 2020. (CCF-C)
7、T. Lan, X. Li, J. Chen, et al. Timing-Aware Fill Insertions with Design-Rule and Density Constraints, IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 1-8, 2019. （CCF-B）
8、X. Li, B. Yu, J. Chen and W. Zhu, “Redundant Via Insertion and DSA Guiding Template Assignment with Dummy Via,” IEEE/ACM Asia South Pacific Design Automation Conference, January, 2019. （CCF-C）
9、X. Li, J. Chen, Y. Chen, Z. Zhu, W. Zhu and Y.-W. Chang, “Analytical Mixed-Cell-Height Legalization Considering Average and Maximum Movement Minimization,” IEEE International Symposium on Physical Design (ISPD), March, 2019. （CCF-C）
10、X. Li, B. Yu, J. Ou, J. Chen, D. Z. Pan and W. Zhu, “Graph Based Redundant Via Insertion and Guiding Template Assignment for DSA-MP,” IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems (TVLSI), vol. 26, no. 11, pp. 2504–2517, 2018. （CCF-B）
11、X. Li, J. Chen and W. Zhu, “Discrete Relaxation Method for Contact Layer Decomposition of DSA with Triple Patterning,” Integration, the VLSI Journal, Vol. 61, no. 1, pp. 77–87, 2018. （CCF-C）
12、Z. Zhu, X. Li, Y. Chen, J. Chen, W. Zhu, Y.-W. Chang, Mixed-Cell-Height Legalization Considering Technology and Region Constraints, IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 2018. （CCF-B）
13、J. Chen, P. Yang, X. Li, W. Zhu, Y.-W. Chang, Mixed-Cell-Height Placement with Complex Minimum-Implant-Area Constraints, IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD), 2018. （CCF-B）
14、X. Li, Z. Zhu and W. Zhu, “Discrete Relaxation Method for Triple Patterning Lithography Layout Decomposition,” IEEE Transactions on Computers (TC), vol. 66, no. 2, pp. 285–298, 2017. （CCF-A）
15、X. Li and W. Zhu, “Two-Stage Layout Decomposition for Hybrid E-Beam and Triple Patterning Lithography,” ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems (TODAES), vol. 23, no. 1, pp. 6:1– 6:23, 2017. （CCF-B）
学术奖励：
1、First Place: 2022 CAD Contest @ ICCAD, IEEE, ACM, 2022 (Xingquan Li; Z. Huang; Shijian Chen; Xueyan Zhao; Yihang Qiu; Jiangkao Li).
2、李兴权(5/5); 中国运筹学会科学技术奖——运筹应用奖, 中国运筹学会, 2020.
3、X. Li# (1/8), International Conference on Computer-Aided Design 2018 Contest at Timing-Aware Fill Insertion, 1st Place.
(2018国际计算机辅助设计竞赛全球第一名), IEEEE CAS/CEDA, ACM Sigda, 学术竞赛, 国际学术奖, 2018.11.6.
4、X. Li(4/7), International Conference on Computer-Aided Design 2017 Contest at Multi Deck Legalization, 1st place.
(2017国际计算机辅助设计竞赛全球第一名), IEEEE CAS/CEDA, ACM Sigda, 学术竞赛, 国际学术奖, 2017.
联系方式
电子邮箱：fzulxq@gmail.com
个人主页： https://xingquan-li.github.io/home/
联系地址：闽南师范大学砺志楼217
